该装备首次采用高精度5次元测试技术和高精度针模导通设计，实现对自动对焦AF和光学防抖OIS的全自动功能测试。此外，该装备还首次采用了封闭式干扰屏蔽系统、单独的减震系统、特殊的调试确认机制，保证了测试的稳定性及VCM马达放置位置的一致性，降低了在测试时VCM马达的NG率。该技术填补了国内VCM5次元测试领域的空白，整机技术处于国内领先水平。

在产品功能上，该装备实现了全自动测试、多机并线测试、中转储料等功能的突破；在性能指标上，该装备比舜宇集团的VCM检测设备在OIS+AF测试重复性精度及电阻测试精度方面提升了10倍，测试针阻抗由100mΩ降低至30mΩ，技术参数实现了重大突破。

该装备是我国实现国产化替代、面向半导体晶圆级封装的高精度、双晶圆智能垂直式电镀机，在高频高速电镀工艺技术、晶圆双面夹持装置全自动拆装技术、电镀前处理润湿工艺、晶圆负压干燥技术和整机结构可靠性设计技术等多项核心关键技术方面取得了新突破。

该装备能满足半导体无人工厂全自动天车搬运要求，进一步实现产品自动生产、药液自动分析、药液自动添加、工艺参数自动选取、数据自动上传等智能化功能。目前，该设备自动化程度已达半导体晶圆厂要求，且能兼容8寸、12寸产品和多种晶圆传输料盘，满足多场景应用。

下一步，昆山高新区将进一步强化企业技术创新主体地位，支持企业依托科研院所、重点实验室等开展协同创新，加快自主创新产品研发推广应用，形成良好的产业创新生态，为发展新质生产力注入强劲动力。