公司精心打造了一支由百名精英研发人员组成的专项团队，全身心投入到攻克超精密连接器、芯片封装等国内国际前沿核心工艺难题的过程中，自主研发出核心技术专利30余项，这些专利也成为公司在激烈市场竞争中克敌制胜、脱颖而出的关键法宝。

另外，针对芯片连接器微间距、高可靠性的特殊要求，公司突破性开发出0.15毫米超精密电镀技术，设备精度突破+0.02毫米，能耗还降低了40%，完美适配当前消费电子微型化、半导体晶圆超薄化发展趋势。

公司已投资2.5亿元建设芯片封装电镀技术及金属材料研究院，打造了全球首个电镀数字孪生系统。

该系统深度融合了计算流体力学算法与前沿技术，其具备实时仿真能力，借助多物理场藕合建模技术，能够对电镀槽内温度、电流密度、药水活性等二十多项关键参数进行毫秒级动态仿真，实现工艺波动预判精度高达99.5%，较行业平均水平大幅提升40%；

预测性工艺管理功能将融合设备动态监测理念，可提前72小时敏锐预警阳极钝化、泵阀磨损等12类潜在故障，有效降低维护成本达35%，显著提升设备综合效率至92%；

通过虚拟产线模拟不同排产方案下的能耗曲线，动态推荐黄金电力窗口期，使产品综合能耗较传统模式下降28%；

定制式柔性配置功能，可依据客户产品特征自动生成丰富多样的工艺方案库，支持“一键换型”，能够迅速适配不同应用场景的需求。

我们已为国内12家芯片企业提供高密度互连电镀方案，年产能突破高端芯片连接器500万件。