超百人研发团队入驻!同方电子新材料新项目落户昆山千灯
6月28日,同方新材料半导体及微电子封装材料生产基地及研发中心项目签约落户千灯。

此次签约项目总投资超6亿元,其中,固定资产投资超4.5亿元。拟建设企业总部研发中心及生产基地,主要从事电子新材料等系列产品的研发、生产、销售。
该项目不仅是我镇盘活低效用地,推动腾龙引凤并举的有力实践,也是存量项目提质增效,迸发新活力的生动案例。同时,超百人的研发团队的入驻以及国家级实验室的建设,将全面助力我镇新旧动能转换,为千灯构建人才创新高地和产业创新集群,打造主导产业升级版提供有力支撑。
深圳市同方电子新材料有限公司专注于精密电子材料的研发与制造,是深圳龙华区工业百强企业、深圳市专精特新企业。目前,企业已成长为中国最大无卤助焊剂焊锡膏制造商,成为世界500强中上百家大型IT及电子制造企业的重要合作伙伴。
深圳市同方电子新材料有限公司总经理 肖健
千灯优质的营商环境是企业所关注的,接下来,将加快推进项目建设,力争早投产、早达效,携手千灯实现更高质量发展。
冲刺“双过半”、勇夺“全年胜”。下一步,千灯镇将认真贯彻落实市委市政府关于经济工作的最新部署要求,一着不让拼经济、集中精力抓招引、多措并举优服务,努力在招大引强、培优育强上提质效、再加速,在科技创新、产业创新上增活力、促融合,为全市产业经济高质量发展多作贡献。
来源:金千灯