艾森股份，再破垄断！

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艾森股份，再破垄断！

8小时前

聚焦昆山

南栀北辰

近日

我镇艾森股份自研的

低温PSPI产品

获得来自行业知名客户的订单

打破了国外企业在低温PSPI材料上

长达数十年的技术垄断

成功实现了又一半导体关键材料的

国产替代！

该款低温PSPI产品可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，扮演着关键角色。

实现低温PSPI的国产替代

需要跨越一系列

艰难的技术壁垒

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在低温固化条件下，同时实现优异的机械性能、断裂伸长率、低应力及高热稳定性、高耐湿热性、抗热冲击性，以满足长期可靠性的需求。

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满足HBM等高性能场景对互连密度、信号传输效率、稳定性的要求，同时实现高分辨率和更强的层间绝缘性。

从关键单体、特种树脂合成，到最终配方体系及稳定量产控制，全链条技术实现自主可控。

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除低温PSPI的国产突破，公司还积极布局了超低温交联型PSPI（固化温度180-200℃），用于匹配最新先进封装技术对产品迭代及性能升级的需求；以及创新性引入化学放大方式、可极大节约曝光成本的超高感度PSPI，形成了多元化的产品矩阵。同时，公司也将继续深化与下游芯片设计公司、晶圆制造厂、先进封装厂的协同创新，围绕Chiplet、HBM、汽车电子等具体应用场景进行定制化PSPI产品开发，从“可用”走向“好用”和“必用”。

艾森股份成立于2010年，2023年12月登陆上交所科创板（股票代码688720），是国内领先的半导体材料企业，主营电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂。在封装电镀领域市占率超20%，居国内龙头地位，并在先进封装光刻胶领域率先打破海外垄断，成为国内唯一可与国际巨头同台竞技的主力供应商之一。公司自主研发的28nm大马士革铜互连镀铜添加剂、正性PSPI光刻胶等高端产品已获主流晶圆厂国产化订单，客户覆盖国内各头部企业。2025年实现营收5.93亿元，同比增长37.13%，归母净利润5123.78万元，同比增长53.05%。