崑鹏携手，科创未来。6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会在“创新之都”深圳举行。
重大项目是经济增长的“压舱石”、高质量发展的“硬支撑”。当天，总投资305.2亿元的38个重大项目签约落户昆山，其中，千灯共签约项目4个（产业项目2个、基金项目1个、科技项目1个），总投资超31亿元，项目将为千灯产业经济高质量发展提供坚实支撑。
▲同兴达半导体项目（右二）、怡合达华东运营总部项目（右一）上台签约
深圳同兴达科技股份有限公司是深圳主板上市企业，主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组，计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
怡合达智能制造暨华东运营总部项目，计划总投资20亿元，总占地面积约200亩，其中一期占地40亩，二期占地160亩，计划新建厂房、仓储、辅助用房合计建筑面积26.7万平方米，主要产品为工业自动化零部件、工业自动化设备，项目将建成“一部五中心”即产品研发部、销售支持及客服中心、智能制造中心、智能仓储中心、销售结算中心、华东总部行政中心。在项目全部投产后，公司年产值达60亿元，年纳税3亿元
上海小橡呈财创业投资合伙企业（千灯—南翔长三角智能智造产业基金），是第一支以镇级基层单位牵头的联合民营资本。项目总投资10126万元，目前已获得了上海市发改委天使引导基金的增资，是面向江苏和上海的新兴战略产业智能智造基金，为千灯和南翔两地产业创新创业提供金融服务支持。
PCB加法制造用喷墨打印
新材料的研发及产业化项目
该项目由原深圳华中科技大学研究院常务副院长胡军辉牵头设立，规划以喷墨打印方案为核心的PCB加法制造技术的示范应用，将纳米材料技术及加法制造工艺应用于电子电路数字化绿色制造，将打造成行业领先企业。项目预计投资总额1亿元，达产后年产值2亿元。
下一步，千灯将锚定目标任务，保持冲刺状态，全力以赴拼经济，千方百计抓进度，加快推动经济运行率先整体好转，全力实现目标任务“双过半”，努力为全市经济社会发展作出应有贡献。
