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11月21日，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司与苏州大学共建半导体集成电路先进封测装备联合实验室签约落地昆山高新区。苏州大学校长张桥，昆山市委常委、组织部部长孙勇，昆山市委常委、昆山高新区党工委书记张峰，中科长光精拓董事长孙斌见证签约。
联合实验室由中科长光精拓与苏州大学数学科学学院、纳米科技协同创新中心等团队共建，聚焦半导体集成电路封测装备前沿技术研发、成果转化、人才培养及产业孵化。本次合作以6年为建设期，实验室将依托苏州大学基础研究优势与企业产业化能力，在芯片封装偏差补偿、利用纳米导电浆料印制RFID环保基材射频天线、先进制程和新材料等研究开发方向开展联合技术攻关，形成“研发-转化-孵化”一体化创新链，推动半导体封测技术在智能制造、物联网等场景的示范应用。
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司是一家专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的企业。当前，企业已攻克物联网芯片标签封测设备关键技术，2025年销售额突破5000万元，近三年复合增长率超270%。未来三年，企业锚定推动多维异构先进封测、物联网芯片标签封测、IGBT先进制程封测三大系列装备市场化，预计销售额突破3亿元。
此次合作，是昆山高新区深耕电子信息产业“卡脖子”技术攻关，推动创新链与产业链深度耦合的关键举措。昆山高新区科技局相关负责人表示，区科技局正加速通过推进“链主企业领航计划”“高成长企业提升计划”等举措，强化企业创新主体地位，打通产学研融合“最后一公里”。中科长光精拓作为国家高新技术企业，其与苏州大学的合作正是“政府搭台、企业唱戏、技术落地”的典范。截至目前，昆山高新区已建成新型研发机构10家，创新联合体24家，引进院士团队项目37个，有效发明专利7918件，万人高价值发明专利拥有量超110件，为全区打造全国一流的现代化产业创新园区持续注入新动能。
来源：智美昆高新
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