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楼主 发表于: 02-18
, 来自:江苏省0==
“智美昆高新”微信公众号推出
“寻找硬科技”系列
通过走访行业赛道明星企业
看这些“硬”科技企业
如何啃“最硬的骨头”
打“最硬的仗”
今天让我们一起走进
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司是一家专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的高科技企业。企业由科睿坦股份、中科院长春光机所于2020年注册成立，旨在助力集成电路半导体封装测试装备与封测产品的降本增效。
近日，中科长光精拓的RFID芯片标签高精高速封测设备首台（套）“iDB-S”顺利通过验收，并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司大批量芯片标签生产。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。该款设备于2019年开始研发、2023年中旬面市，也是中科长光精拓控股母公司“科睿坦股份”与“赛尼诗集团”在高精高速半导体先进封测设备领域的战略合作课题之一，其成功验收具有里程碑意义。
破冰之举来之不易。从iDB-S研发工程样机成型到首台最终验收合格的商用机，中科长光精拓历时4年，积聚了优秀的研发制造资源，设备不仅集成精密机械设计、视觉设计、精密加工及装配等领域的理念和技术，还凝聚了科睿坦团队十多年来在RFID芯片标签行业相关的天线、芯片、ACP胶水等材料、设备、标签设计制造工艺方面的成果。
这款设备获得授权发明专利19项、实用新型专利4项、软件著作权2项，具有完全自主知识产权，国产化率大于85%，产品性能和稳定性可与国外同类产品一较高下。设备首台（套）的成功验收，得到了客户高度认可，并获得了55台的订单，工厂批量组装生产能力也取得了显著进步。
孙斌介绍，iDB-S生产线应用于RFID物联网电子芯片标签制造的核心工序——高精高速芯片贴片。作为终端产品，芯片标签被广泛嵌入应用于大型国际品牌连锁服饰吊牌标签、智慧物流（如快递面单）、防伪溯源等各个领域，为各行业产业数据化、数据产业化及其产品降本增效发挥积极作用。
立足于国内市场，中科长光精拓积极整合供应链资源，依托先进的研发和产品理念，致力于打造完全国产化的半导体封装测试产品。
向科技创新要动力是中科长光精拓实现跨越发展的秘密。
通过多年的踏实研发，企业拥有高精度视觉识别和定位、高速高精度伺服控制、高性能转塔、微小芯片高速高精正装倒装贴片方法、机构热补偿等核心技术，将产品进一步做精做快做优，为封装测试和大规模量产打开了通道。
科技自立自强，是强盛之基，是安全之要。如果核心装备严重依赖进口，供应链的“命门”掌握在别人手里，就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也经不起风雨，甚至会不堪一击。
关键核心技术、核心装备是要不来、买不来、讨不来的，唯一出路就是埋头苦干、自主创新。
秉承着这样的理念，孙斌带领的中科长光精拓每年投入大量资金进行技术研发、团队培养、设备升级，目前正加快自主可控环保型物联网芯片标签产业链建设，力争企业第一款5微米、最高产能达5000UPH的装备iDB-A今年内面市，实现国产替代。
我们将持续开展研发、封装、测试、生产，不断提升产品的性能，助力我国实现半导体核心器件国产替代、相关技术自主可控。
百舸争流，奋楫者先；千帆竞发，勇进者胜。中科长光精拓将在半导体集成电路高端封测装备领域继续深耕细作，做好优化提升技术工艺、优化拓展产品体系、优化提高产品质量，打破海外垄断，努力让国产替代变成国产超越。
来源：智美昆高新
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